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磨抛机系列
本公司生产的晶硅/蓝宝石磨抛设备主要用于蓝宝石衬底片、硅片、光学玻璃、其他半导体材料等非金属与金属薄片的研磨与抛光。该类设备运行稳定、可靠,各项技术指标均达国际先进水平。主要机型包括:16B双面研磨机(16B LAPPING)、16B双面化学抛光机(16B CMP)、36英寸单面铜抛机(36G DMP)、36英寸单面化学抛光机(36G CMP)。
BDL-16BA双面研磨机
该设备采用4个电机4种工作模式,即各个电机在PLC的作用下控制上磨盘、下磨盘、太阳齿轮、内齿齿轮的速度及方向,太阳齿和内齿齿轮的旋转带动游星轮自转及公转,控制上下磨盘的速度及方向,通过碳化硼研磨液来研磨晶片的高精密双面研磨设备。
BDC-16BA双面化学抛光机
该设备与双面研磨设备同样的机械工作原理:经双面研磨设备精密研磨后的晶片在上下抛光盘上贴着的抛光垫加压重量并高速旋转的作用下,通过抛光液的化学反应使晶片达到高镜面、无划痕的透明产品。
BSD-36A 36英寸单面机械抛光设备
该设备为高精密的平面研磨设备。被磨产品放置于36英寸的研磨铜盘上(材质为无氧纯铜,纯度在99.97%以上),铜盘逆时针旋转,加压盘在气缸与电机的带动下加压并自传,与研磨盘作相对运转摩擦,同时在超精细的金刚石研磨液的作用下达到机械的研磨抛光目的。
该设备配备高精度的修盘系统,集成修面与开槽功能。可跟据客户的需求更换刀头,满足不同的开槽形状需求。
BSC-36A 36英寸单面化学抛光设备
该设备与36英寸单面机械抛光设备采用同样的机械工作原理。经精密机械抛光过的晶片通过磨盘上粘着的抛光垫与加压盘的旋转与自传作用下,通过起化学腐蚀作用的抛光液使晶片达到比机械抛光更好的粗糙度与透明度。
该设备配备研磨液冷却装置,集成了研磨液冷却循环及过滤功能,以确保冷却液的温度及干净。加外该设备还可选配高压冲洗磨盘装置,具有操作简单、易清洗、节约时间及环保等特性。